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季線持續下彎,至少短期對多頭最好的情況就是整理了,得先收復前面的黑K棒才行。
不過上檔壓力不小,我認為融資可能還減得不夠。
對作多的朋友來說,彈起來還是伺機減碼好些。
扣抵的位置也越來越高了,如果多方要重回主導,就得努力點。

這是大盤的情況,至於個股,依舊是選對股票上天堂,選錯股票住套房。
慎選,慎選。但是覆巢之下無完卵這句還是前提。

籌碼上:現貨三大法人賣超96億,外資賣94億。
融資再減少24億,融券減少九千張。融資餘額3014億。融資再減。

期貨部分,外資加碼一千六百口,來到七千口淨多單。自營是六千五百淨空單。
特法增加多單來到六千五百口淨多單,十大加空一千六百口空單,剩四千四百口淨空單。
選擇權最大OI在8800-7800之間。整個都下移了。加計選擇權部位的話外資依舊站在空方。


(次產業漲跌幅,資料來源Cmoney)

次產業輪動:
昨日強勢:IC設計、橡膠、電機。
昨日弱勢:DRAM製造、LCD。

法人(進)/(出):
外資( 金控 ) / (EMS、IC代工)
投信( 橡膠、塑膠 ) / ( IC封測、IC代工、PCB )
自營( 金控、塑膠 ) / ( DRAM製造、LCD )

補充新聞:
電子斷鏈陰霾籠罩 外資賣超94億元 先砍台積電、鴻海
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依據台灣證券交易所統計,下週(100/3/21-3/25) 有達能科技公司增資發行新股上市買賣

以上是個人心得與觀察紀錄,僅供參考。

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