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季線持續下彎，至少短期對多頭最好的情況就是整理了，得先收復前面的黑K棒才行。
不過上檔壓力不小，我認為融資可能還減得不夠。
對作多的朋友來說，彈起來還是伺機減碼好些。
扣抵的位置也越來越高了，如果多方要重回主導，就得努力點。
這是大盤的情況，至於個股，依舊是選對股票上天堂，選錯股票住套房。
慎選，慎選。但是覆巢之下無完卵這句還是前提。
籌碼上：現貨三大法人賣超96億，外資賣94億。
融資再減少24億，融券減少九千張。融資餘額3014億。融資再減。
期貨部分，外資加碼一千六百口，來到七千口淨多單。自營是六千五百淨空單。
特法增加多單來到六千五百口淨多單，十大加空一千六百口空單，剩四千四百口淨空單。
選擇權最大OI在8800-7800之間。整個都下移了。加計選擇權部位的話外資依舊站在空方。
(次產業漲跌幅，資料來源Cmoney)
次產業輪動：
昨日強勢：IC設計、橡膠、電機。
昨日弱勢：DRAM製造、LCD。
法人(進)/(出)：
外資( 金控 ) / (EMS、IC代工)
投信( 橡膠、塑膠 ) / ( IC封測、IC代工、PCB )
自營( 金控、塑膠 ) / ( DRAM製造、LCD )
補充新聞：
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以上是個人心得與觀察紀錄，僅供參考。
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