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技術上:(上圖為週線)
周線拉下影線,日線還在左方壓制中,準備挑戰小頸線位置。
季線下彎,扣抵位置還要更高,所以除非本週強彈,不然季線還是下彎的情況。

上檔壓力依舊,我認為融資應該還得在減少。
日成交量沒有放出來,場內的人可能還在持股觀望中。
如果手中持股偏弱,建議可以想想自己的出場策略是什麼。

核災到現在大家都把焦點放在替代能源相關類股了,
所以短線上相當火熱呀~~


(上圖為日線)
籌碼上:現貨三大法人賣超81億,外資賣82億。
融資減少1億,融券增加一萬八千張。融資餘額3012億。融資減少的速度緩了。

期貨部分,外資回補些,來到六千六百口淨多單。自營是五千五百淨空單。
特法增加多單來到五千七百口淨多單,十大加空一千口空單,剩五千五百口淨空單。
選擇權最大OI在8800-8000之間。底有稍微墊高了,估計短線8000還是有守。
但加計選擇權部位的話外資依舊站在空方。


(次產業漲跌幅,資料來源Cmoney)

次產業輪動:
昨日強勢:玻陶、通訊、LCD、PCB。
昨日弱勢:DRAM製造、機殼、電信、汽車。

法人(進)/(出):
外資( 塑膠 ) / (EMS、IC代工、航運、金控)
投信( 塑膠、電機 ) / ( X )
自營( 紡織 ) / ( 鋼鐵、橡膠 )

補充新聞:
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以上是個人心得與觀察紀錄,僅供參考。
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