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(週線)
技術上:
上周四的上攻失敗,或許是造成了上周五失望黑K的原因。
周線上盤整三週後回測季線,日線上則是回補4/20的缺口,
有人會問說缺口還差一點還沒補,但是在我看來,意思到了。
缺口回補的意思,也更確認了轉成區間整理的情況,
接下來季線叩抵的關係還有機會上揚,就看看季線的支撐力道如何。


(日線)
籌碼上:現貨三大法人賣超37億,其中外資賣20億。
投信自營商共賣超17億。
融資減少17億,融券增三千九百多張,融資餘額2950億。融資持續減是好事。

期貨部分:
外資:回補兩千六百多口,來到三千九百多口"淨空單"。
自營:加碼一千三百多口空單,現在有兩千兩百多口"淨空單"。
特法:再加碼兩千五百多口多單,現在是六千兩百多口"淨多單",
十大:再加碼一千六百多口多單,現在是三千七百多口"淨多單"。

昨天又是開高後一路走低,外資回補空單,
以"目前數據"來看,外資跟自營是放空,但特法跟十大多單卻是更多了。
若以淨額來看,我認為還是偏多一些,只是震盪會加劇一些。

選擇權最大OI在9300-8600之間。底墊高一點。
加計選擇權部位的話外資站在"空方",空單部位回補一些。


(次產業漲跌幅,資料來源Cmoney)

次產業輪動:
昨日強勢:機殼、LCD等。
昨日弱勢:IC設計、DRAM、LED等。

法人(進)/(出):

外資( 汽車、食品 ) / ( 金融、EMS、LCD )
投信( PCB、金控、IC封測 ) / ( 航運 )
自營( LCD ) / ( 金控、銀行、LED、營建 )

補充新聞:
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以上是個人心得與觀察紀錄,僅供參考。
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