技術上:
昨天多方慢慢匍匐前進,爬過月線,但是沒有火力支援,所以就弱了下來。
再一天十日線扣抵也要快速下彎,多方布局力道漸增。

散戶也開始進場卻還是戒慎恐懼,所以做多持股者可以稍微放心一下下。(笑)
不過是收一個黑K,又剛好收在下降軌道的上緣位置,是有點關鍵的所在。
量能還是沒出來。
部份機殼、紡織、化工類表現不錯,可以注意追蹤一下。不過近期輪動快速,零星點火就是。

籌碼上:現貨三大法人買超11億。總算...期貨佈局好了的意思嗎? ^^
融資增加1.93億,融券減少14911張。融資餘額3032億。

期貨部分,外資來到15000口"淨多單"。自營6000口"淨空單"。
特法增加多單來到12000口淨多單,十大只剩188口淨空單。
選擇權最大OI在8800-8000之間。行情依舊。加計選擇權部位的話,外資是"多方"。


(次產業漲跌幅,資料來源Cmoney)

次產業輪動:
昨日強勢:DRAM、手機製造 (前天弱昨天強)
昨日弱勢:橡膠、塑膠、LCD、PCB

法人(進)/(出):
外資( 金控、IC代工 ) / (LCD、EMS)
投信( 金控、紙業、電機 ) / ( IC封測、LCD )
自營( IC製造、IC代工 ) / ( 金控、LCD )

補充新聞:
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以上是個人心得與觀察紀錄,僅供參考。
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