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技術上,繼續挺進緩步推升,連鴻海都帶量動了。
繼續在軌道線上緣盤整,不過在這待久了,
目前看起來似乎是大家都不太敢進場居多。
扣抵也往上,均線也往上,不猜測,跟著策略做好就是。

籌碼上,法人都大概都避險好了,反正也一周而已。
時間過很快,年一下就過了。
資減13億,券減壹萬張,融資來到3217億。
外資期貨空單九千餘口,加上選擇權大概應該是已經翻多或是只是避險的狀態而已。
前十大淨空單減少兩千多口,來到近八千口;特定法人淨空單七千多口,減少四千口。
選擇權短多力道大幅增強,上檔未平倉籌碼主要累增區持續在9300-9500點之間,
下檔籌碼最大未平倉亦上移至8600點。
年後準備要衝關的機會似乎越來越大囉~~


(次產業漲跌幅,資料來源Cmoney)

EMS、LCD、手機製造、機殼、鋼鐵等較強。
外資買進金控、塑膠、EMS等。賣出IC代工等。
投信買進金控、IC代工、LED等,賣出紡織、塑膠、汽車等。
自營商買進金控、LCD、IC設計、鋼鐵等,賣出塑膠、光碟片等。

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以上是個人心得與觀察紀錄,僅供參考。
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